华虹国内上市时间预测

1. 晶合集成和中芯集成在科创板上市

5月，晶合集成和中芯集成相继在科创板上市。晶合集成募资总额99.6亿元，创下安徽史上最大IPO纪录。而中芯集成募资总额110.72亿元，被称为绍兴地区最大规模的IPO。

2. 华虹公司申请国内科创板上市

华虹半导体的母公司华虹宏力近期已经获得***证监会批准，申请在国内科创板上市。华虹宏力拟募资180亿元，预计成为今年以来最大规模的科创板IPO。

3. 华虹公司重返A股科创板

2022年5月12日，华虹半导体董事会通过了公司重返A股科创板上市的议案。此举是在当前半导体行业存量时代的背景下做出的战略决策。

4. 华虹公司在港股挂牌上市

华虹半导体曾在***上市，而现在计划在国内科创板上市。这次的募资金额高达180亿元，是今年科创板IPO中规模最大的一笔。

5. 华虹公司上市时间预测

根据华虹半导体的最新消息，公司已于7月25日提交注册，预计在2023年8月7日在上海证券交易所上市。华虹公司的发行价格预计为52元/股。

6. 华虹公司上市估值偏高

根据盈利预测分析，华虹公司上市估值偏高，但破发风险相对较小。投资者可以考虑申购并进行博弈。

7. 不同时间段上市公司市值对比

根据目前市值数据，华虹公司的市值高达789.45亿元，居于264家上市公司之首，而市值最低的花溪科技仅为3.29亿元。

8. 上市公司挂牌流程及时间

以往上市公司挂牌流程和时间来看，华虹半导体的申购时间预计将在交易日数不超过三个交易日内完成。

华虹公司计划在2023年8月7日在上海证券交易所上市，并拟每股发行价格为52元。目前市场上对于华虹公司上市的估值偏高，但相对破发风险较小，投资者可以根据自身情况进行申购并进行博弈。华虹公司的市值高居榜首，显示出市场对其的看好程度。